低氧銅桿和無氧銅桿的韌性有差別

無氧銅桿的可拉性在所有線徑里與低氧銅桿相比都是優越的，除上述組織原因外，無氧銅桿夾雜少，含氧量穩定，無熱軋可能產生的缺陷，桿表氧化物厚度可達≤15A。在連鑄連軋生產過程中如果工藝不穩定，對氧監控不嚴，含氧量不穩定將直接影響桿的性能。如果桿的表面氧化物能在后工序的連續清洗中得以彌補外，但比較麻煩的是有相當多的氧化物存在于“皮下”，對拉線斷線影響更直接，故而在拉制微細線，超微細線時，為了減少斷線，有時要對銅桿采取不得已的辦法——剝皮，甚至二次剝皮的原因所在，目的要除去皮下氧化物。

低氧銅桿和無氧銅桿的韌性有差別

兩者都可以拉到0.015mm，但在低溫超導線中的低溫級無氧銅，其細絲間的間距只有0.001mm.

從制桿的原材料到制線的經濟性有差別。

制造無氧銅桿要求質量較高的原材料。一般，拉制直徑>1mm的銅線時，低氧銅桿的優點比較明顯，而無氧銅桿顯得更為優越的是拉制直徑<0.5mm的銅線。

低氧銅桿的制線工藝與無氧銅桿的有所不同。

低氧銅桿的制線工藝不能照搬到無氧銅桿的制線工藝上來，至少兩者的退火工藝是不同的。因為線的柔軟性深受材料成份和制桿，制線和退火工藝的影響，不能簡單地說低氧銅或無氧銅誰軟誰硬。

銅具有高的電導率和熱導率、良好的可焊性、優良的塑性和延展性、極好的冷加工性能且無磁性，而彌散無氧銅又克服了退火后屈服強度較低和高溫下抗蠕變差的缺點，具有高溫、高強度和高熱導率的特性，受到電子材料專家的高度重視。銅及其合金已在電子工業中得到廣泛應用，在真空電子器件中，無氧銅已居該領域中七大結構材料中用量之首。

含氧量是無氧銅重要的性能之一，由于氧和銅固熔量很小，因而無氧銅中之氧，實際是以Cu2O形式而存在。在高溫下，氫以很大的速度在銅中擴散，遇到Cu2O并將其還原，產生大量的水蒸氣。水蒸氣的數量比例于銅的含氧量。例如，0.01%含氧量的銅，退火后，在100g銅中會形成14cm3的水蒸氣，該水蒸氣不能經致密銅而擴散，因而在存在Cu2O的地方，會產生幾千兆帕壓力，從而使銅破壞并產生脆裂和失去真空致密。因而，對氧含量必須進行嚴格限制。